硅油是液态的聚有机硅氧烷，具有优异的耐高低温性能、化学稳定性、耐剪切、黏温特性和很高的压缩率。以硅油为基础制造的减振产品广泛应用于电子电气设备、高楼、桥梁以及武器平台上，国外已经申请了大量的相关专利，而国内这方面的研究仍较少。

     硅油基阻尼液减振在很宽的温度和频率范围内阻尼性能稳定，这要求硅油具有较小的黏温系数。为了进一步提高硅油的阻尼性能，往往需要加入一定量的填料增粘，所加填料要求在硅油中长期保持不沉降，且要求阻尼液的黏度在一定剪切速率范围内变化小。

    甲基硅油随着温度的升高，黏度高的甲基硅油的黏度变化系数随着黏度的增大而升高相符。另外，随着温度的升高，甲基硅油的黏度在低温段的变化较大，而在高温段变化越来越小。因此，甲基硅油是适于在较高温度下使用的阻尼材料。 甲基硅油的摩尔质量及其分布对其黏温性能的影响。甲基硅油的黏温系数不一定随着黏度的升高而变大，当甲基硅油的黏温系数相同时，黏度高的硅油，其摩尔质量的分布就宽。甲基硅油黏温系数随着摩尔质量的升高而变大是矛盾的，但实际上由于一般的甲基硅油的摩尔质量有一定的分布，是多分散性的,这表明黏温系数和摩尔质量的分布也有关，但黏温系数和摩尔质量分布的关系还需进一步研究。因此，可以用不同黏度甲基硅油配制出黏温系数较低的所需黏度甲基硅油根据不同的比例配比作为阻尼液的基础油。

    为了进一步提高阻尼液的减振性能，需向甲基硅油中加入一定量的增粘填料。常用的填料有碳酸钙、硅藻土、白炭黑和聚甲基倍半硅氧烷粉末等。关于非硅系列填料对阻尼液增粘作用，超细碳酸钙对甲基硅油的增粘效果最好，这与超细碳酸钙的比表面积大密切相关。但即使采用超细碳酸钙作增粘剂，当放置时间超过60天后，仍出现甲基硅油析出分层现象，因此此类填料均不是最适合为硅油增粘。