乙烯基硅油主要有端乙烯基聚二甲基硅氧烷（Vi-PDMS)和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷(Vi-PMVS)，可根据需要提供不同粘度和乙烯基含量的产品。乙烯基硅油可分为：端乙烯基硅油和高乙烯基硅油，是加成型液体硅橡胶、有机硅凝胶等的主要原料；混炼胶的改性剂/塑料添加剂/补强材料等。
在电子工业的高速发展中，为了确保元器件和整机的稳定可靠性，灌封技术成为了关键的一环。通过灌封，电子元件和组装部件能够得到有效的保护，避免受到大气中的水气、杂质和化学气氛的侵蚀，确保电子设备能够稳定地发挥其正常的电气功能。乙烯基硅油应运而生，成为了电子产品保护和性能提升的关键材料。
1、电子元件的守护者
1）电子元器件灌封材料的严格要求
在选择电子元器件的灌封材料时，需要满足一系列严格的要求，包括优异的电性能、良好的绝缘性、优良的力学性能，以及高强度和良好的弹性。此外，灌封材料的黏度应尽量低，流动性要好，以便于灌封操作的进行。
2）乙烯基硅油的精制处理与性能提升
为了保证灌封胶的电绝缘性，乙烯基硅油的含水量和离子含量必须控制在较低水平。研究表明，通过吸附剂进行精制处理后的乙烯基硅油，可以显著提升灌封胶的电性能。
3）乙烯基硅油的选择与应用
在选择乙烯基硅油时，通常会根据具体应用的需求来选择合适的类型。端乙烯基硅油因其低黏度特性，常常被选用来保证灌封胶的良好流动性和力学性能。而侧链乙烯基硅油由于其交联点更加密集，能够提供更优异的力学性能，适用于对力学性能要求更高的场合。
2、微型芯片的坚实后盾
在计算机技术、电信以及需要微型芯片的其他相关领域，乙烯基硅油发挥着不可替代的作用。它为这些高科技产品提供了在极端温度和污染环境下的保护，确保了产品的长期稳定性和可靠性。
除了在电子产品保护方面的应用，乙烯基硅油还是加成型硅橡胶、有机硅灌封胶和硅凝胶等材料的重要原料。通过与交联剂、补强剂、耐老化剂等混合，可以制备出耐高温的硫化硅橡胶，进一步拓宽了乙烯基硅油的应用范围。
乙烯基硅油的结构特点在于其聚二甲基硅氧烷主链上的甲基部分被乙烯基取代，常见的形式为双乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。这种结构赋予了乙烯基硅油一定的化学活泼性，使其能够参与多种化学反应，从而在不同领域发挥其独特的作用。
5、广泛应用领域
乙烯基硅油的应用领域非常广泛，它作为加成型液体硅橡胶、有机硅凝胶等产品的主要原料（用量50%-100%），并且在混炼胶改性剂、塑胶添加剂（添加量一般在5-10%左右）以及补强材料等方面发挥着重要作用。
乙烯基硅油以其独特的化学结构和物理特性，在电子工业中扮演着至关重要的角色。它不仅通过精心选择和处理乙烯基硅油，可以制造出性能卓越的电子灌封胶，为电子设备提供全面的保护；还推动了材料科学的进步和创新，为相关产业的发展贡献了巨大的力量。随着科技的不断进步，乙烯基硅油的应用前景将更加广阔。
友情链接